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Rogers RO4000?系列碳氢陶瓷层压板和半固化板一直都是行业中的领导者。这种低损耗材料广泛用于微波和毫米波频率设计。与传统PTFE材料相比较，RO4000?系列碳氢化合物陶瓷层压板更加容易用在电源电路制造，并提供相同稳定性性能。TMM热固性微波材料是Roars特有的陶瓷，热固性聚合物复合材料，致力于高频率应用而设计。Rogers一般以层压形式提供，并且能够制造模压三维样式的TMM板TMM�？椋枰退鸷囊蜃硬倏亟榈绯Ｊ咂德驶虻推德视τ锰峁┒嘀执葱滦陨杓平饩龇桨浮�TMM成型器件能够帮助设计师节省高昂的加工和安装步骤，以制造更小的器件，从而提高最终产品性能。

优势

与FR-4技术工艺兼容

相对稳定的介电常数(Dk)

高热导率(.6-.8W/m.K)

兼容无铅焊接技术

Z轴CTE低，保障高可靠电镀工艺通孔

优化的性价比高

Dk范围(2.55-6.15)

可具有UL94V-0阻燃等级

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击： /brand/80.html

产品

RO4000? LoPro? 层压板?

标准 RO4000? 可搭配反转铜箔

低 Dk 和低损耗，适用于高频电路设计

降低无源互调 (PIM) 性能

RO4003C? 层压板?

RO4000? 体系材料，用于成本敏感的微波/射频设计

Dk 3.38 (+/- 0.05)

RO4000? 产品中具有最低的损耗特性，Df 0.0027@10 GHz

RO4350B? 层压板?

市场领先的材料，用于基站功率放大器设计

UL 94 V-0 阻燃等级

Dk 3.48 (+/- 0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4360G2? 层压板?

具有 RoHS 认证

Z 轴 CTE 低

Dk 6.15 (+/- 0.015)

Df 0.0038 @ 10GHz

RO4400?/RO4400T? 系列粘结片?

基于 RO4000 系列的半固化片材料

支持多次连续压合

无铅焊接

提供更薄厚度的选项，提高多层设计灵活性

RO4500? 层压板?

商用高容量天线级系列材料

卓越的机械性能，适用于高效可靠的安装

可搭配 LoPro? 铜箔，改善无源互调

RO4700? 天线级层压板?

行业首款 RO4000? 低 Dk 天线级材料

Dk 包括：2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)

Df 分别为：0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz

RO4830? 层压板?

低成本解决方案，适用于毫米波贴片天线设计

77 GHz 下，插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003? 层压板相近

开纤玻璃布，最大限度地减少 Dk 变化

RO4835? 层压板?

10x 于传统热固性材料的抗氧化性能

Dk 3.48(+/-0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4835IND? LoPro? 层压板?

适用于 60 至 81 GHz 工业雷达应用的射频层压板

LoPro? 反转处理铜箔的低插入损耗

可靠的射频和机械性能

RO4835T? 层压板?

薄款的RO4835? 层压板

开纤玻璃布，减少 Dk 变化

CU4000? 和 CU4000 LoPro? 铜箔?

IPC-4562A 3 级铜箔，高延展性

搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能

使多层板 PCB 对准更简单