杏鑫- 官网代理,品牌保障!

RT/duroid? 6006和6010.2LM层压板Rogers

发布时间：2023-05-26 17:06:45     浏览：1352

Rogers RT/duroid?6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质，设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。

RT/duroid?6006和6010.2LM层压板具备高介电常数(Dk)的特点，可缩减电源电路规格。两个都是低损耗材质，特别适合在X波段以下频率上作业。此外，RT/duroid?6006和6010.2LM层压板严苛的介电常数和宽度控制易于完成可重复性的电源电路性能。

Rogers (33).png

特性

RT/duroid6006层压板

Dk6.15+/-.15

Df.0027@10GHz

标准化电解铜和反转铜供选择

RT/duroid6010.2LM层压板

Dk10.2+/-.25

介质损耗Df:.0023@10GHz

标准化电解铜或反转铜供选择

优势

高介电常数，有利于缩减电源电路规格

低损耗，特别适合在X波段以下作业

严苛的介电常数和宽度控制完成可重复性的电源电路性能

低回潮率

高可靠性电镀通孔，适用于多层板

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击：/brand/80.html

推荐资讯

  • ADI 晶圆半导体的优势
    ADI 晶圆半导体的优势 2020-12-25 16:53:12

    晶圆是制造半导体器件的基本原料。经过60多年的技术演进和产业发展，晶圆材料已经形成了以硅为主体、半导体新材料为补充的产业格局。高纯度半导体是通过拉伸和切片的方法制成晶圆的。晶圆经过一系列半导体制造工艺形成微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序制成芯片，广泛应用于各种电子设备中。

  • RT/duroid? 6202PR层压板Rogers
    RT/duroid? 6202PR层压板Rogers 2023-06-08 17:02:43

    Rogers? RT/duroid?6202PR高频电路板材是低损耗、低介电常数层压板，适合于平行面电阻器技术应用。

在线留言

在线留言
【网站地图】【sitemap】